電子工藝實習報告

電子工藝實習報告1

　　一、目的意義

　　熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其與修理。手工電烙鐵的焊接技術，能夠獨立的簡單電子產品的安裝與焊接。熟悉電子產品的安裝工藝的生產流程，印制電路板設計的和方法，手工制作印制電板的工藝流程，能夠電路原理圖，元器件實物。常用電子器件的類別、型號、規格、性能及其使用范圍，能查閱的電子器件圖書。能夠識別和選用常用的電子器件，并且能夠熟練使用普通萬用表和數字萬用表。電子產品的焊接、調試與維修方法。收音機的通電監測調試，電子產品的生產調試過程，學習調試電子產品的方法，培養檢測能力及一絲不茍的科學作風。

　　二、原理

　　天線收到電磁波信號，調諧器選頻后，選出要接收的電臺信號。，在收音機中，有本地振蕩器，產生跟接收頻率差不多的本振信號，它跟接收信號混頻，產生差頻，差頻中頻信號。中頻信號再中頻選頻放大，然后再檢波，就了原來的音頻信號。音頻信號功率放大之后，就可送至揚聲器發聲了。天線接收到的高頻信號輸入電路與收音機的本機振蕩頻率(其頻率較外來高頻信號高固定中頻，我國中頻標準規定為465khz)一起送入變頻管內混合一一變頻，在變頻級的負載回路(選頻)產生新頻率即差頻產生的中頻，中頻只了載波的頻率，原來的音頻包絡線并，中頻信號可以地放大，中頻信號經檢波并濾除高頻信號。再經低放，功率放大后，揚聲器發出聲音。

　　三、安裝調試

　　1、檢測

　　(1)通電前的預備工作。

　　(2)自檢，互檢，使得焊接及印制板質量要求，特殊注意各電阻阻值與圖紙相同，各三極管、二極管有極性焊錯，位置裝錯電路板銅箔線條斷線或短路，焊接時有無焊錫電路短路。

　　(3)接入電源前檢查電源有無輸出電壓(3v)和引出線正負極。

　　初測。

　　(4)接入電源(注意 、-極性)，將頻率盤撥到530khz無臺區，在收音機開關不打開的情況下測量整機靜態工作總電流。然后將收音機開關打開，分別測量三極管t1～t6的e、b、c三個電極對地的電壓值(即靜態工作點)，將測量結果填到實習報告中。測量時注意防止表筆將要測量的點與其相鄰點短接。

　　2、調試

　　通電檢查并發聲后，可調試工作。

　　(1)調中頻頻率(俗稱調中周)

　　目的：將中周的諧振頻率都到固定的中頻頻率“465khz”點上。

　　a。將信號器(xgd-a)的頻率選擇在mw(中波)位置，頻率指針465khz位置上。

　　b。打開收音機開關，頻率盤最低位置(530khz)，將收音機靠近信號器。

　　c。用改錐按順序微微t4、t3，使收音機信號最強，反復調t4、t3(2～3次)，使信號最強，使揚聲器發出的聲音(1khz)最響為止(此時可把音量調到最小)，后面兩項同樣可使用此法。

　　(2)頻率范圍(通常叫調頻率復蓋或對刻度)

　　目的：使雙聯電容旋入到旋出，所接收的頻率范圍恰好是整個中波波段，即525khz～1605khz。

　　a。低端：信號器調至525khz，收音機調至530khz位置上，此時t2使收音機信號聲并最強。

　　b。高端：再將信號器調到1600khz，收音機調到高端1600khz，調c1b使信號聲并最強。c。反復上述a、b二項2～3次，使信號最強。(3)統調(調敏捷度，)目的：使本機振蕩頻率比輸入回。。。。

　　(3)統調(調敏捷度，)

　　目的：使本機振蕩頻率比輸入回路的諧振頻率高出固定的中頻頻率“465khz”。

　　方法：低端：信號器調至600khz，收音機低端調至600khz，線圈t1在磁棒上的位置使信號最強，(線圈位置應靠近磁棒的右端)。

　　高端：信號器調至1500khz，收音機高端調至1500khz，調c1a’，使高端信號最強。

　　在高低端反復調2～3次，調完后即可用蠟將線圈固定在磁棒上。

　　四、總結

　　問題分析：在電焊收音機得時候，焊接最需要注意得是焊接得溫度和，焊接時要使電烙鐵得溫度高與焊錫，可是太高，以烙鐵接頭得松香剛剛冒煙為好，焊接得太短，那樣焊點得溫度太低，焊點融化不，焊點粗糙容易虛焊，而焊接長，焊錫容易流淌，使元件過熱，容易損壞，還容易將印刷電路板燙壞，或者焊接短路。

　　焊接順序：

　　一、焊接中周，使印刷電路板平衡，我門需要先焊兩個對角得中周，再焊接之前—定要辨認好中周得顏色，以免焊錯，千萬一下子將三個中周焊面，以后得小元件就不好按裝

　　二、焊接電阻，測好電阻的阻值然后別在紙上，我門要按r1——r8的順序焊接，以免漏掉電阻，焊接完電阻之后我門需要用萬用表檢驗一下各電阻還和以前得值是一樣(檢驗有虛焊)。

　　三、焊接電容，先焊接瓷介電容，要注意上面得讀數，緊接這焊電解電容了，要注意長腳是" "極，短腳是"—"極。

　　四、焊接二極管，紅端為" "，黑端為"—"。

　　五、焊接三極管，—定要認清"e"，"b"，"c"三管腳(注意：[v1，v二，v三，v四]和[v五，v六]按放大倍數從大到小得順序焊接)。

　　六、剩下得中周和變壓器及開關都能夠焊了。

　　七、最需要細心得焊接天線線圈了，用四根線要電路圖無誤得焊接好。

　　八、焊接印刷電路板上""狀得間斷，我門需要用焊錫把他門連接起來。

　　九、焊接喇叭和電池座。

　　測試與檢測：

　　測試是非常艱難而又需要耐心得任務，可是他得目得和意義是零分重大得。我門要對收音機得檢測與測試，明白—般電子產品得生產測試，學習測試電子產品得辦法，培養檢測能力及—絲不茍得科學作風。我門要檢查焊接得地方使印刷電路板損壞，檢查個電阻同圖紙相同，各個二極管、三極管有極性焊錯、位置裝錯有電路板線條斷線或短路，焊接時有無焊接得短路，電源得引出線得正負極。，要通電檢測—再通電狀態下，仔細調節中周，—定要記下每次調節，調節失敗，再重新調回帶原來得位置，實再不行就請老師幫忙!不過再整個中我門—定要有耐心。

　　制作心得體會：

　　兩個星期得電工電子實習，我門學會了得焊接技術，收音機得檢測與測試，知道了電子產品得裝配，我門還學會了電子元器件得識別及質量檢驗，知道了整機得裝配工藝，都我門得培養動手能力及嚴謹得工作作風，也為我門以后得工作了很不錯得基礎。最一點：以前學習<<模擬電子技術>>課時，總覺得老師講得太抽象，本次學習，又重新明白了許多東西。而且這再我門以后得專業課學習中應該很有用得，就我門得專業來言要系統學習信號與系統通信電路數字信號等得知識，而本次我門再收音機得按裝及測試中我門都用到了。總之，再實習過成中，要時刻清醒得頭腦，錯誤，要得冷靜得去檢查分析錯誤。

電子工藝實習報告2

　　一、觀看電子產品

　　制造技術錄像總結通過觀看電子產品制造技術錄像，我初步了解了PCB板的制作工藝以及表貼焊技術工藝流程：PCB版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機焊接。通過觀看此次錄像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表貼焊技術工藝流程，為以后的實踐操作打下了基礎。

　　二、 無線電四廠實習體會

　　通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發展歷程，了解了該廠的主要產品：直接數字合成(DDS)信號源；頻標比對自動測試系統；銣原子頻率標準和晶體頻率標準；數字式頻率特性測試儀；數字式毫伏表；交直流穩定電源；通用智能計數器、頻率計數器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業方式生產線,知道了產品的生產流程，有了整體、全局的觀念，初步了解了如何使企業各部門協調發展更加順暢。

　　三、PCB制作工藝流程總結

　　PCB制作工藝流程： 1用軟件畫電路圖 2打印菲林紙 3曝光電路板 4顯影 5腐蝕 6打孔 7連接跳線

　　在符合產品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題：

　　1．走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環形走線。

　　2．線條要盡量寬，盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。

　　四、手工焊接實習總結

　　操作步驟：

　　1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。

　　2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。

　　3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開始熔化并濕潤焊點。

　　4、移開焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。

　　5、移開烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵。

　　操作要點：

　　1、 焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。

　　2、 預焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。

　　3、 不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。

　　4、 保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質，或者用一塊濕布或使海綿隨時擦烙鐵頭。

　　5、 焊錫量要合適。

　　6、 焊件要固定。

　　7、 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉一下，可保持焊點適量的焊料。

　　操作體會：

　　1、掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。

　　2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。

　　3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。

　　完成內容：

　　用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線的焊接，立方體結構的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

　　五、表貼焊接技術實習總結

　　1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫，然后進行攪拌。

　　2、焊膏印刷機印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

　　3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數量及位置。

　　4、再流焊機焊接：根據錫膏產品要求設置合適溫度曲線。

　　5、檢查焊接質量及修補。

　　注意事項：

　　1、SMC和SMD不能用手拿。

　　2、用鑷子夾持不可加到引線上。

　　3、IC1088標記方向。

　　4、貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。

　　出現的問題及解決方案：

　　1、錫珠：看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調整模板開口與焊盤精確對位，精確調整Z軸壓力，調整預熱區活化區溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。

　　2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立（曼哈頓現象）：元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱，調整印刷參數和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用無鉛的錫膏或含銀膏，增加印刷厚度。

　　3、不相連的焊點接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調整模板精確對位，調整Z軸壓力，調整回流溫度曲線，根據實際情況對鏈速和爐溫度進行調整。

　　4、焊點錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機后再開機應檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤和元器件，增加回流時間。

　　5、假焊：加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調整回流焊溫度曲線，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果，錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。

　　6、冷焊（焊點表面偏暗、粗糙，與北漢無沒有進行熔融）：調整回流溫度曲線，依照供應商提供的曲線參考，再根據所生產之產品的實際情況進行調整，換新錫膏，檢查設備是否正常，改正預熱條件。

　　六、收音機焊接裝配調試總結

　　安裝器件：

　　1、安裝并焊接電位器RP，注意電位器與印刷版平齊。

　　2、耳機插座XS。

　　3、輕觸開關S1、S2，跨接線J1、J2。

　　4、變容二極管V1（注意極性方向標記）。

　　5、電感線圈L1-L4,L1用磁環電感，L2用色環電感，L3用8匝空心線圈，L4用5匝空心線圈。

　　6、電解電容C18貼板裝。

　　7、發光二極管V2，注意高度。

　　8、焊接電源連接線J3、J4，注意正負連接顏色。

　　調試：

　　1、所有元器件焊接完成后目視檢查。

　　2、測總電流：檢查無誤后將電源線焊接到電池片上，電位器開關斷開的狀態下裝入電池，插入耳機，萬用表跨接在開關兩端側電流。

　　3、搜索廣播電臺。

　　4、調節收頻段。

　　5、調靈敏度（由電路及元器件決定，一般不用調整）。

　　總裝：

　　1、臘封線圈：測試完后將適量泡沫塑料填入線圈L4，滴入適量臘使線圈固定。

　　2、固定SMB，裝外殼。

　　3、將SMB準確位置放入殼內。

　　4、裝上中間螺釘。

　　5、裝電位器旋扭。

　　6、裝后蓋。

　　7、裝卡子。

　　檢查： 總裝完畢，裝入電池，插入耳機進行檢查，使：點源開關手感良好，音量正常可調，收聽正常，表面無損傷。

　　七、音頻放大電路焊接與調試實習總結

　　音頻放大電路電路圖：該音頻功率放大器制作簡單，元件常見、易購買，容易組裝，智能化高。特別是使用方便。在此過程中，焊接是實驗成功的重要保證，所以每個焊點都很仔細。還有在調試時，必須分步驟完成，否則很容易燒毀元件。

　　八、工藝實習總結與體會

　　通過這次電子工藝實習，我掌握了常用元器件及材料的類別、型號、規格、符號、性能及一般選用知識，熟悉了常用儀器儀表的作用及其測量方法；掌握了電子產品安裝焊接的基本工藝知識，掌握了手工焊接技術，能夠獨立的焊接電子產品，掌握了電子產品的一般調試原理，能夠獨立的完成制作產品的調試工作；了解了印制電路板的制作工藝及生產流程，掌握了印制電路板的計算機繪制方法，能設計出簡單的印制線路板布線圖；了解了電子產品工業制造的工藝流程和新技術、新工藝。通過實習講述本上的知識運用到實際的生活工作中，自己的動手能力得到了很大的鍛煉，培養了面對困難解決困難的勇氣，提高了解決問題的能力，而且團隊意識和集體主義精神也得到了提高。最終在老師的指導下成功地完成了。

電子工藝實習報告3

　　為期四周的電子工藝實習結束了，在這期間我們學習了常用電子元器件，以及相關的各種工具；基本掌握了電子元器件的基本手工焊接方法；最后焊接完成了DT830D數字萬用表的焊接與組裝。這們課不同于其他的課程，主要是培養我們的手能力，同時它作為我們專業的一門必修課也讓大家收獲了很多，當最后我拿著我焊接組裝的萬用表時，心中有著一種喜悅，是一種通過自己雙手獲得成功后的喜悅。

　　學完這門課后我對電子產品的生產有了個新的認識，它并不像過去我認為的裝起來就好，而是要經歷一定過程的。

　　我總結了一下，一個電子產品從開始到出廠的過程主要包括

　　1、 設計電路

　　2、 制作印刷電路板，準備電子元器件

　　3、 插裝電子元器件

　　4、 焊接電子元器件及修剪拐角

　　5、檢驗與調試

　　6、組裝電子產品，包裝

　　其中最主要的的就是焊接，焊接工藝的好壞直接影響著產品的檔次與功能。特別是現在電子產品向小型化，與多功能化的方向發展，如果焊接工藝跟不上的話，再好的設計都是無法實現的。

　　學習這門課感覺就是在學習電子產品的制造精髓——焊接。在細一點就是手工焊接，雖然這種方法在正規生產中是無法實現的，但他作為所有焊接技術的基礎，以及我們學習電專業的人所必備的技能有著絕對的存在價值。在上課時間中，我的焊接技術隨著一個個拐腳的焊入，一步步地提高，到交表時我的技術雖說不上好，但是伊還過得去，叫我焊點什么東西我還是可以的。

　　焊接是使金屬連接的一種方法，利用加熱的手段在兩種金屬的接觸面通過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用，是兩種金屬件形成一種永久的牢固結合。利用焊接方式進行連接而形成的連接叫做焊點。電子元器件的焊接稱為錫焊，其主要原因是因為鉛錫合金熔點比較低，但隨著人們對環境保護認識的加強，含鉛的焊錫正在慢慢的退出電子焊接工藝的舞臺。

　　現在的大中型生產廠家在焊接方面主要采用波峰焊和再流焊，而在小型的中通常采用侵焊，其焊接原理都與手工焊相同，是通過焊盤掛錫而有阻焊劑的地方不掛錫所設計的，這一點我在學習拖焊時有深切的感受。

　　手工焊一般分為四個步驟

　　1、準備焊接，其中最主要的是把少量的焊錫絲和助焊劑加到烙鐵頭上，以避免烙鐵頭的氧化，影響焊接質量，而且這樣還可以使烙焊件 將烙鐵頭放在被焊接的焊點上，使焊點升溫。這樣可以使焊錫鐵隨時處于可焊接狀態。

　　2、接熱更好的流向另一面焊盤。

　　3、 溶化焊料，當焊點加熱到一定程度時，將焊錫絲放在焊接處，使其溶解適量的焊料后一看焊錫絲

　　4、 移開烙鐵 移開烙鐵的時機，方向和速度決定著焊接的質量。正確的方法是先慢后快，45度的方向。

　　在我焊接時，我感覺最主要問題是烙鐵頭的氧化，當廖鐵頭氧化后將不能掛錫，使焊錫溶解為一個小球不呢不能與焊盤很好的連接。

　　在焊接中我體會到要注意的問題主要有

　　1、 焊錫量要適中，過多的焊錫會造成焊錫的浪費，焊接時間的增加，不易察覺的短路。過少的話會造成焊點強度降低，虛焊。 在我焊接時剛開始我怕給多了所以就是都很少，有時甚至焊接面沒有明顯的焊接，后來心理慢慢默數1234 來控制國際的心理，這時焊錫又有點多，隨著焊接數的增加我慢慢掌握了焊接的用量。

　　2、對烙鐵頭的保護，當烙鐵頭氧化后會引起烙鐵頭不粘錫，嚴重的不能進行焊接。其主要現象是烙鐵頭發黑，情況較輕的可以在濕纖維棉上擦拭，情況較為嚴重時要在錫板中擦拭，一把氧化膜除掉。

　　3、 注意安全問題，在進行焊接時老聽到有同學說把手燙傷了，把線燙壞了，有的還把電路板燙壞了，畢竟烙鐵頭屬高溫物體，我們再用得時候必須小心、以免不必要的事故發生

　　4、在焊接芯片時最好使用托焊，因為芯片的焊點又小又密，

　　拖焊能夠很好的使焊錫平均分布在每個焊點上。

　　5、組裝時由于東西都很小，我們必須小心不要丟失元件。

　　現在這門課已經結束了，我也掌握了該掌握的基本技術。盡管如此我還是有點小小的建議，希望老師以后在沒講課前能給我們提供一個小小的練習，并且不要指導，讓我們體會到各種錯誤的操作，這樣能讓大家更好的進行學習。