電子硬件工程師崗位職責(zé)

時(shí)間：2022-09-07 13:12:00 崗位職責(zé) 我要投稿

電子硬件工程師崗位職責(zé)

　　在日常生活和工作中，需要使用崗位職責(zé)的場(chǎng)合越來越多，制定崗位職責(zé)能夠有效的地防止因?yàn)槁毼环峙洳缓侠矶鴮?dǎo)致部門之間或是員工之間出現(xiàn)工作推脫、責(zé)任推卸等現(xiàn)象發(fā)生。大家知道崗位職責(zé)的格式嗎？以下是小編為大家收集的電子硬件工程師崗位職責(zé)，希望能夠幫助到大家。

電子硬件工程師崗位職責(zé)

電子硬件工程師崗位職責(zé)1

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；

　　2、負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；

　　3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見；

　　4、依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作；

　　6、完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師崗位職責(zé)2

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師崗位職責(zé)3

　　1、組織工人安裝，調(diào)試產(chǎn)品的鈑金與芯片;

　　2、產(chǎn)品控制核的安裝與調(diào)試;

　　3、與外協(xié)公司協(xié)調(diào)跟進(jìn)產(chǎn)品制作進(jìn)程及技術(shù)問題;

　　4、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品驗(yàn)證和調(diào)試;

　　5、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品的量產(chǎn);

　　6、產(chǎn)品控制核與內(nèi)芯的'售后服務(wù);

電子硬件工程師崗位職責(zé)4

　　1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試；

　　4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；

　　5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子硬件工程師崗位職責(zé)5

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)工作，能夠獨(dú)立完成元件封裝,器件的布局、走線以及相關(guān)的PCB設(shè)計(jì)工作;

　　2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)開發(fā)文檔、設(shè)計(jì)手冊(cè)、應(yīng)用手冊(cè)及相關(guān)技術(shù)文檔;

　　3、保證電路板、電氣性能達(dá)國(guó)家各項(xiàng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);

　　4、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)開發(fā)文檔、設(shè)計(jì)手冊(cè)、應(yīng)用手冊(cè)相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師崗位職責(zé)6

　　1、負(fù)責(zé)醫(yī)療設(shè)備的硬件系統(tǒng)的開發(fā)工作;

　　2、根據(jù)設(shè)備的功能需求，負(fù)責(zé)控制芯片的選型并制作功能試驗(yàn)板，確定產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)方案;

　　3、負(fù)責(zé)設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)，包括數(shù)字/模擬電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、制板與測(cè)試、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試、可編程邏輯設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證、電機(jī)閥泵驅(qū)動(dòng)與位置檢測(cè)電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、EMC設(shè)計(jì)、線材設(shè)計(jì)等;

　　4、按流程、規(guī)范參與設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的討論并完成所承擔(dān)任務(wù)的分析、實(shí)現(xiàn)和測(cè)試工作;負(fù)責(zé)板卡、整機(jī)的調(diào)試與測(cè)試，并進(jìn)行故障分析和處理;

　　5、負(fù)責(zé)制定專業(yè)工作標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)規(guī)范;與生產(chǎn)部門協(xié)作，對(duì)生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持;實(shí)現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性，指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn);

　　6、完成上級(jí)安排的其他事宜。